# 清理步骤
# 清理前内存使用情况
复制代码代码如下:free -m
# 开始清理
复制代码代码如下:echo 1 > /proc/sys/vm/drop_caches
# 清理后内存使用情况
复制代码代码如下:free -m
完成!
# 查看内存条数命令:
复制代码代码如下:dmidecode | grep -A16 "Memory Device$"
To free pagecache:
echo 1 > /proc/sys/vm/drop_caches
To free dentries and inodes:
echo 2 > /proc/sys/vm/drop_caches
To free pagecache, dentries and inodes:
echo 3 > /proc/sys/vm/drop_caches
sync
# 释放前最好sync一下,防止丢数据。因为LINUX的内核机制,一般情况下不需要特意去释放已经使用的cache。这些cache起来的内容可以增加文件以及的读写速度。
# 先说下free命令怎么看内存
复制代码代码如下:$free
total used free shared buffers cached
Mem: 1535052 918928 616124 0 2512 82964
-/+ buffers/cache: 833452 701600
Swap: 0 0 0
# 第一行用全局角度描述系统使用的内存状况:
total——总物理内存
used——已使用内存,一般情况这个值会比较大,因为这个值包括了cache+应用程序使用的内存
free——完全未被使用的内存
shared——应用程序共享内存
buffers——缓存,主要用于目录方面,inode值等(ls大目录可看到这个值增加)
cached——缓存,用于已打开的文件
total = used + free
used = buffers+cached (maybe add shared also)
第二行描述应用程序的内存使用:
前个值表示-buffers/cache——应用程序使用的内存大小,used减去缓存值
后个值表示+buffers/cache——所有可供应用程序使用的内存大小,free加上缓存值
-buffers/cache=used-buffers-cached
+buffers/cache=free+buffers+cached
第三行表示swap的使用:
used——已使用
free——未使用
手动执行sync命令(描述:sync 命令运行 sync 子例程。如果必须停止系统,则运行 sync 命令以确保文件系统的完整性。sync 命令将所有未写的系统缓冲区写到磁盘中,包含已修改的 i-node、已延迟的块 I/O 和读写映射文件)
echo 3 > /proc/sys/vm/drop_caches
cat /proc/sys/vm/drop_caches
3
!将/proc/sys/vm/drop_caches值设为3
# 有关/proc/sys/vm/drop_caches的用法在下面进行了说明
复制代码代码如下:/proc/sys/vm/drop_caches (since Linux 2.6.16)
Writing to this file causes the kernel to drop clean caches,
dentries and inodes from memory, causing that memory to become
free.
To free pagecache, use echo 1 > /proc/sys/vm/drop_caches; to
free dentries and inodes, use echo 2 > /proc/sys/vm/drop_caches;
to free pagecache, dentries and inodes, use echo 3 >
/proc/sys/vm/drop_caches.
Because this is a non-destructive operation and dirty objects
# 原文链接:<a href="http://levi.cg.am/?p=3224">http://levi.cg.am/?p=3224</a>
Linux,内存
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RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。