首先我们来认识下Linux上的文件系统
/:根目录
/bin:二进制,可执行命令
/sbin:可执行命令,仅用于管理,通常只有管理员才有权限使用。
/boot:引导,操作系统用于引导系统启动的文件,一般指内核
/dev:设备文件
Linux的设备类型
字符设备:以c开头的文件,线性设备
块设备:以b开头的文件,随机设备
/etc:配置文件
/home:用户的家目录,/home/username,eg:jerry,/home/jerry
/lib,/lib64:库文件
/media:挂载点目录,通常用于挂在便携性设备
/mnt:挂载点目录,挂在额外的文件系统
/misc:备份目录
/net
/opt可选目录,通常第三方软件偶尔安装于此路径下
/proc:伪文件系统,内存中内核的映射
/selinux: 安全加强的linux
/srv: service 属于服务的中间数据存储位置
/sys:类似于proc,通常用于访问获取硬件设备属性信息
/tmp:临时文件目录
/usr:存放只读文件
/var:经常会发生变化的文件,比方说日志等
文件系统通常有内核提供,Windows里边的文件系统有:NTFS、FAT32 Linux里边的文件系统主要由ext2,ext3,ext4,xfs,reiserfs,nfs,iso9600,jfs,brtfs
对磁盘格式化就是创建文件系统,那么怎么实现格式化的呢?下面介绍一下实现磁盘格式化的命令及用法
第一步;分区
fdisk [DEVICE]
d 删除一个分区
n 新建一个分区
w 保存退出
q 不保存退出
l 各分区类型对应的System ID
t 修改指定分区的System ID
分区之后让内核重新读取硬盘分区表的方法
1、重启系统
2、RHEL5 上利用partprobe [DEVICE] 实现
REHL6 利用partx -a [PARTITION] DEVICE 实现
第二步:格式化分区,创建文件系统
mkfs -t fstype /dev/part = mke2fs -t fstype /dev/part
要点:1、文件系统必须被内核支持才能使用,即内核有相应的内核模块,或者已经
将之整合进内核;
2、要有相应文件系统创建工具,这通常是mkfs.fstype
mke2fs -t {ext2|ext3|ext4}
-b {1024|2048|4096}:块大小
块大小取决CPU对内存页框大小的支持,x86系统默认页框大小为4K;
-L label: 设定卷标
-m #: 预留给管理使用的块所占据总体空间的比例;
-r #: 预留给管理使用的块的个数;
-E: 设定文件系统的扩展属性;
tune2fs
-l: 显示文件系统超级块信息;
-L label:重新设定卷标;
-m #: 调整预留给管理使用的块所占据总体空间的比例;
-r #: 调整预留给管理使用的块个数;
-o:设定挂载默认选项
-O: 设定文件系统默认特性
-E: 调整文件系统的扩展属性
blkid DEVICE 显示设备的UUID、文件系统类型及卷标
第三步 挂载
mount [-t fstype] DEVICE MOUNT_POINT
mount [-t fstype] LABEL="卷标" MOUNT_POINT
mount [-t fstype] UUID="UUID" MOUNT_POINT
挂载之后,原有数据的会被隐藏,因此不能挂载到系统常用目录上;
卸载之时,要确保没有进程正在访问挂载的设备;否则,无法卸载;
-o 用于指定挂在选项。
ro: 只读挂载;
rw: 读写,默认即为读写;
noatime: 关闭 更新 访问时间;
auto: 是否能够由“mount -a”挂载;
defaults:相当于rw, suid, dev, exec, auto, nouser, async, and relatime
sync: 同步写入
async:异步写入
dev:
remount: 重新挂载
loop: 本地回环设备;
-n 挂在系统时,不更新设备文件
-r 只读挂载,相当于“-o ro”
free 查看内存大小
-m: 空间大小换算为MB
-g: 空间大小换算为GB
linux,磁盘格式化
免责声明:本站文章均来自网站采集或用户投稿,网站不提供任何软件下载或自行开发的软件! 如有用户或公司发现本站内容信息存在侵权行为,请邮件告知! 858582#qq.com
RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。