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  最近有很多小伙伴表示准备入手airpods3,但是又不知道airpods3采用了什么芯片?那么今天小编就为大家带来了airpods3芯片介绍,希望对大家有用哦。

  airpods3采用了什么芯片?airpods3芯片详细介绍

  芯片介绍:

  airpods3采用的是H1耳机芯片,耳塞和充电盒均抗汗抗水,拥有IPX4级的防水等级,支持自适应均衡、动态头部追踪的空间音频等功能。

  设计方面:

  AirPods 3设计方面,采用比上代更短的耳机柄并同样配有力度传感器,方便控制音乐播放或者接听挂断电话。

  同时,耳塞本身采用全新的半入耳式设计,更加贴合耳部轮廓,长时间佩戴的话相比入耳式的AirPods Pro更加舒适。

  音效体验方面,AirPods 3采用定制驱动单元和高动态范围放大器,呈现浑厚低音的同时,带来纯净清澈的高音。

  麦克风上附有声学织网,可降低风噪,使通话时人声清晰。

  此外,AirPods 3采用计算音频技术带来在AirPods Pro和AirPods Max上备受好评的自适应均衡音频技术,以及支持动态头部追踪的空间音频体验等,方便用户体验Apple Music中支持杜比全景声的音乐。

  以上就是小编带来的airpods3芯片详细介绍,更多教程敬请关注IT百科哦。

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首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。

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