《 FGO 》游戏中六周年活动即将在8月份正式开启,同时6周年纪念福袋召唤卡池限时开启,那么今天小编就给大家介绍一下FGO六周年福袋抽取推荐2022,有需要的小伙伴不要错过了。
1.福袋召唤具体情况
「6周年纪念福袋召唤(登场年份×职阶分类)」卡池限时开启!
国服预计开始时间:2022年8月1日 18:00
预计结束时间:2022年8月15日 12:59
具体细则请参阅圣晶石召唤界面左下方的「召唤详情」页面。
福袋召唤可至少获得1骑限时五星从者,1骑四星以上(包括常驻+限定)从者,以及1骑三星以上(含三星)从者!
2.福袋卡池分析
16~17三骑士 推荐度:★
卡池内的单体比较多,光炮就一个金闪闪相对好用一些,但是却五星弓的话还不如直接自选一个,克制单体一般补宝价值也不是很高,而且四星全是常驻和剧限,还很杂乱,并不是很推荐。
16~17四骑士+EX 推荐度:★
除了金时之外,其他从者都是平时比较难上场的从者,光炮大多数都无自充,已经不太适合当前环境,从者数量也很多,很难狙击某个从者,四星依然没有限定。
17~18三骑士 推荐度:★★
这个福袋的从者属于强度还不错,但是用的比较少的情况,教授和枪狐后续强化之后也能够在一些周回单体场合登场,整体比较活跃的大概就只有弓凛了,整体的补宝价值不是很高。四星限定从者蛮多,但是整体的基数也大,比较难狙限定。
一般还是适合对这个卡池内厨的从者比较多的御主。
17~18四骑士+EX 推荐度:★
也是强度都不错但是并不常用的从者合集,比较好用的大概就是两个AE阶,但是9个从者的卡池其实也很难狙某个从者。这种从者数量较多的福袋,比较适合里面的从者有比较多自己喜欢的,雷区比较少的御主,这样比较容易不亏。
18~19三骑士 推荐度:★★
艾蕾和阿比倒是挺适合补宝的,不过整体的从者强度差距较大,能活跃的从者也不是很多。限定四星数量跟上个卡池一样,但是总数多1个,也是比较难狙击限定四星的。
如果没有老福、西哥,同时其他从者都比较喜欢的话,可以抽这个卡池。
18~19四骑士+EX 推荐度:★★
有斯卡蒂的话这个卡池就比较尴尬了,可能会降一个星,其他几个从者在职阶内的表现都还是不错的,水黑呆会比较难上场一些,但是水黑呆本身比较稀有。不过整体这个卡池的可代替性确实比较强啦。
19~20三骑士 推荐度:★★★
这个卡池除了政哥比较不需要补宝之外,另外几个都是补宝不亏的,帝王花的使用会比较少一些,但是这个补宝不亏的概率已经很高了。而NEW的话,这几个从者几乎是全不亏的。
限定四星的比例相对来说大一些,会比上面的好狙击一些。
19~20四骑士+EX 推荐度:★★★★
有莱妮丝的话会掉一个星的推荐度,但是如果没有的话,这个卡池是真的蛮不错了,有大拐,有强大的输出,有迦摩这种大幅度充能的杀阶,紫式部作为术阶补宝也能增加伤害,实在不行练个低级的当插件也可以。卡池内只有4个从者,狙击起来也比较方便。
20~21三骑士 推荐度:★★★
好用跟不好用算是一半一半,只有神祖跟超人熊比较强一些,但是论补宝的话,大概只有神祖不亏了。所以这个卡池比较适合4个从者都没有,或者是只有神祖的御主。
这里会给3个星主要是四星全都是限定和剧限,狙击的概率很高,而且狙击到水莉莉丝也很赚。
20~21四骑士+EX 推荐度:★★★★☆
这个卡池基本无论是new还是补宝都不亏,只有尺呆和杨贵妃可能使用的场合比较少一些,但是也是能开发一些奇特的玩法,box无论充实不充实,个人都还是比较推荐这个卡池的。
加上和上面卡池的四星一样,很容易抽到限定四星。
21~22三骑士 推荐度:★★★★
这个卡池的缺点就是从者太多了,同样是比较适合在这个卡池里面缺的从者比较多的御主,补宝方面大部分补宝都不亏,可能只有梵高和卑弥呼补宝稍微亏一些。
限定四星比较少,而且会有其他大概一半的常驻四星混合,比较难狙击限定。
21~22四骑士+EX 推荐度:★★★★
这个卡池比较尴尬的地方是,如果C呆和鹤小姐都不持有的话,会很推荐这个卡池,但是两个都有的话,可能就不那么推荐了,毕竟从者少,虽然狙击的概率大,但踩雷的概率也很大。对于两个拐都有的御主来说,卡莲不太适合当前环境,平景清用的也不多,就只有摩根无论new还是补宝都不亏,是个赌的概率比较大的卡池。
当然如果是没有鹤小姐,而C呆也只有一宝,其他从者持有的比较少的御主,倒也不是不能尝试,毕竟C呆补二宝还是能接受,补三宝可能就难受一些。
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RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。